数字芯片研发流程 QA

定位：偏向研发流程合规、过程质量管控、交付物 Checklist、阶段准入准出把关；面向前端设计、验证、中端（DFT/STA/CDC）、后端团队，不是测试 QA，是研发过程 QA，抓流程、准入准出、交付物完整性、偏差跟踪 岗位职责 1. 数字 IC 研发流程与阶段管控 落地数字芯片项目各阶段准入 / 准出：需求冻结、RTL 冻结、验证收敛、DFT 签核、STA/CDC 签核、后端 PR/DRC-LVS 签核、Tapeout 放行等。 核对前端、验证、中端、后端各域是否满足对应的准入条件，检查交付物是否齐全、评审是否完成、遗留问题是否分级闭环，对不满足条件的节点提出质量风险，推动整改。 2. 各研发域交付物核查与版本追溯 按研发流程规范，核查前端、验证、中端、后端交付物： 前端：芯片 Spec、模块 HLD、RTL、约束 SDC、版本发布说明 验证：DVplan、覆盖率报告、回归日志、Bug…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 24732 个上海岗位（全城各职能合计），其中 1207 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 8K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 0.8K、最高 113K。