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芯片后端工程师(PD方向)(北京)

🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-07 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

职责描述: 1、负责模块和子系统从Netlist到GDSII的物理实现过程; 2、有pcie,ucie,ddr等实现经验优先。 任职要求: 1、微电子,电子,通讯等相关专业,本科及以上学历; 2、三年以上数字后端相关经验; 3、精通使用主流PR工具,熟练使用signoff方向主流工具; 4、熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程。

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本站当前在招 21689 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1797 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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