封装 SIPI 工程师

与芯片、封装和系统设计合作，共同确定芯片设计方案：包括Floorplan、Power domain、封装选型、Bump pattern定义、Pinmap定义等； 与芯片IO设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成芯片、PCB板和系统级电源以及高速接口的仿真、分析以及优化工作； 给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SIPI方向Guildline，指导芯片封装和PCB的Layout设计； 负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析，对SIPI的Sign-off负责，为产品提供有竞争力的电性能解决方案； 发现SIPI全链路潜在的风险，并主导优化解决问题，保障产品性能的稳定性； 针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台，对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台； 具备一定调试测试能力，解决高速数字系统中出现的SIPI问题； 能够使用各种常用EDA工具抽取Pa…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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