半导体封装工艺经理

1、封装方案与工艺整合：参与产品立项与封装架构选型，结合芯片、存储、基板及系统需求，评估多芯片集成、高密度互联、晶圆级工艺等封装方案的技术可行性、供应链成熟度、风险、成本和量产路径。 2、设计与制造协同：与芯片设计、PI/SI、DFT、ATE、产品、可靠性及供应链团队协作，推动凸点与互联规划、基板设计、散热、翘曲、封装尺寸、公差、已知良品、测试覆盖和可制造性要求冻结。 3、直连 OSAT 项目管理：主导 OSAT 技术评估、工艺路线和能力审核、RFQ 技术输入、NPI/试产计划、DOE、工艺窗口、Control Plan、PFMEA、良率爬坡及量产放行；跟踪 wafer incoming、减薄/切割、键合、底填、塑封、植球、成品测试等关键工序。 4、Turnkey 技术治理：针对由 design service provider 交付封装成品的项目，制定封装技术规格、质量/可靠性要求、数据…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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