Firmware Engineer/嵌入式软件工程师（BSP方向）

职位描述: 1.Core/DSP/BUS/外设需求管理、驱动/软件架构设计、开发与调试: 2.DigilalIP、SoC验证FPGA芯片Software Application验证; 3.Digilal lP或者SoC Verifcaiton/Validation支持; 4.软件SDK开发、调试、交付，模块/系统性能分析与调优; 5.软件工具链调试、维护与支持; 任职要求: 1.计算机,电子/通信相关专业，3-5年嵌入式软件开发,芯片验证工作经验; 2.具备较强的C语言、汇编coding能力和调试经验; 3.掌握嵌入式系统工作原理与调试方法; 4.熟悉CPU/常见外设/OS基本原理; 5.有芯片验证/驱动开发/CPU/Boot/CP AUTOSAR/低功耗/HSM任一或者多个领域开发经验域尤佳； 6.熟悉常用软硬件调试工具; 7.有ASPICE、功能安全软件开发经验优先。

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