设计仿真专家/AI(J10795)

1. 技术战略与路线规划 定义AI+设计仿真的长期技术愿景与发展路线图 研判行业技术趋势，识别AI技术在芯片设计/仿真领域的创新机会点 制定从工艺、器件到封装、系统的AI赋能技术方案 2. 技术攻关与方案设计 主导AI辅助设计/仿真的核心技术攻关，突破传统方法瓶颈 设计AI模型与EDA工具融合的架构方案，解决电磁场、热力/应力、信号完整性等复杂仿真问题 探索用AI解决过去"不可能"的设计挑战，提升仿真效率与精度 3. 产品能力转化 将技术洞见转化为可落地的产品设计需求与功能规格 与产品团队紧密协作，推动AI+仿真功能从概念到产品化 建立技术评估体系，持续优化产品性能指标 【任职要求】 1.大型晶圆封装代工厂或design house 芯片设计/仿真工作经验，熟悉从工艺、器件到封装、系统的完整链条。 2.深刻理解主流EDA工具（如Cadence、Synopsys、Ansys等）及仿真方法，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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