岗位描述(节选)
1、负责智能硬件产品(消费电子、智能 IoT、工业通信设备等,如头戴式设备、智能穿戴、工业路由器/CPE
等)的整机结构方案设计,完成 ID 评估、堆叠设计、详细结构设计及 3D/2D 图纸输出
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2、主导塑料件(注塑/双色/IML 等)、压铸件、钣金件的结构设计与工艺选型,输出满足
DFM/DFA/DFC 要求的设计方案
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3、与 ID 设计师、硬件工程师、NPI/模具厂紧密协作,推动从方案评审到模具开模、试模、改模的全流程落地
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4、主导结构相关问题分析(跌落、防水防尘、散热、ESD、装配公差等),输出可靠的优化方案与验证计划
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5、制定并维护结构设计规范、BOM 标准及零件通用化方案,推动降本(DFC)与设计标准化
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6、指导和培养初级结构工程师,提升团队整体结构设计能力
本站当前在招 1136 个佛山岗位(全城各职能合计),其中 379 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 19K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 83K。
在招岗位较多的企业:美的集团 276 个希尔顿 38 个万和电气 29 个南方医科大学第七附属医院(佛山市南海区第三人民医院) 27 个中国平安 22 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。