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达摩院-芯片封装专家-计算技术

🎓 硕士 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-10 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

● 负责SoC封装选型,评估封装的散热/成本/可靠性等指标。 ● 设计封装基板并进行电、磁、力等方面的仿真、评估。 ● 跟踪芯片测试进度、监督、改良芯片良率。 【任职要求】 ● 电子、计算机等相关专业,本科及以上学历,5年及以上相关工作经验。 ● 深入了解常见芯片封装如FBGA、MCM、CoWoS。 ● 熟练使用芯片封装相关EDA工具。 ● 良好的团队协作精神。 ● 良好的沟通、协调能力。

上海技术研发岗位行情

本站当前在招 3059 个上海技术研发岗位,其中 104 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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