岗位描述(节选)
管理PCB布局项目,从设计到制造发布。
设计超过28层的高密度服务器和电源管理PCB。
开发和维护PCB封装、叠层、布线和设计约束。
领导项目,指导布局工程师,并协调进度。
审查设计并准备制造文件,以确保质量和可制造性。
与工程和跨职能团队、PCB供应商和组装合作伙伴合作,解决DFM/DFA问题。
PCB设计专长
具有服务器PCB 28层以上、高速布线、功率分配和高密度BGA布线经验。
深入了解多阶HDI、盲/埋孔、五级堆叠微孔和高级叠层。
有电力电子或电源管理PCB经验者优先。
制造知识
了解背钻、腔体设计、制造能力、设计规则和工艺限制。
了解PCB制造、SMT组装和DFM/DFA。
工具
熟练使用Cadence Allegro PCB Designer和OrCAD Capture。
有Altium Designer经验者优先。
领导力与沟通
具有领导项目和指导PCB布局工程师的经验。……
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