进入工作台 →

BBU智能化硬件开发工程师

🧭 3年以上 🎯 社招 来源:华为招聘
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

岗位职责: 主导5G/5.5G/6G BBU整机硬件架构设计、高速链路信号完整性、电源完整性与系统可靠性设计,支撑112G/224G PAM4、DDR5X等超高速基带硬件平台迭代,构建高带宽、高可靠、高效率、高散热的新一代基站硬件体系。 ① 硬件系统架构与技术路线规划 洞察5G-A/6G基站硬件演进趋势,负责BBU整机硬件方案选型、架构迭代、单板拓扑规划,完成高速Serdes链路、DDR高速内存、时钟系统、电源树、散热体系的整体方案设计与技术路标定义,输出系统级指标预算、风险评估与落地方案。 ② 高速SI/PI时序与噪声技术攻坚 负责112G/224G PAM4高速差分链路、DDR4/LPDDR4X/LPDDR5X读写时序、串扰(NEXT/FEXT)、插损、阻抗连续性、电源噪声、抖动预算的仿真与调试;主导PCB、封装基板、连接器通道的损耗建模与裕量闭环,解决高频ISI、串扰耦合、时序违例、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

上海技术研发岗位行情

本站当前在招 3032 个上海技术研发岗位,其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 23K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

上海 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像