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高速模拟芯片专家-具备多年高速模拟芯片设计经验-杭州

🎓 硕士 🧭 8年以上 🎯 社招 发布于 2026-10-28 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

岗位概述 负责高速NPO,CPO,OIO等高速模拟电芯片(driver和TIA)设计,覆盖 100G/lane、200G/lane 及 400G/lane 速率等级,适配不同光子芯片(硅光芯片等)和PIN-PD、APD 等不同光电探测器。实现驱动光子芯片和完成高灵敏度、宽带、低噪声(PD)的光电转换,为后续系统提供高质量电信号。 核心职责 1) 高速driver和 TIA 前端的架构定义与晶体管级设计(RGC、共栅、分布式 TIA 等拓扑) 2) 低噪声宽带放大电路设计,优化输入等效噪声电流密度(目标 < 10 pA/√Hz) 3) 集成可变增益放大器(VGA)和连续时间线性均衡器(CTLE),扩展动态范围 4) 设计输出驱动级(Output Buffer),匹配 50Ω/100Ω 负载等,驱动后级 ADC 或 DSP 5) 完成driver与光子芯片,光电探测器(PD)与 TIA 的协…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 8513 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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