数字后端工程师-PR TOP

岗位职责：  主导全芯片顶层floorplan设计，综合数据流，模块交互，封装约束及工艺规则，完成Die尺寸评估，模块分割，IO/BUMP排布及RDL绕线方案制定  负责顶层电源网络(power Grid)规划及实现，完成全芯片IR/EM signoff，确保多电压域场景下的电源完整性  负责顶层时钟架构设计与实现，包括CTS, Clock mesh/Multi-Source CTS等等  完成顶层Place & Route全流程实现，解决顶层的timing/congestion等问题，协助PV工程师修复顶层相关的DRC/ANT/LVS/ERC等问题。  作为技术骨干，参与芯片架构前期评审，从物理实现角度对SoC架构，时钟方案，电源架构提出前瞻性建议。  指导Block PR工程师在模块级实现中预判顶层集成需求，牵引团队在设计早期规避全芯片的集成风险。 任职要求：  微电子，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。