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AI硬件产品专家(端侧AI·智能硬件)

🎓 本科及以上 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-10-28 来源:美团招聘
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岗位描述(节选)

1. 端侧大模型产品落地 负责端侧大模型、多模态智能能力的场景化产品设计与业务落地,整合零散需求,沉淀可复用的标准化端侧AI产品能力,持续优化端侧智能体验与场景适配性。 2. 边缘智能硬件产品管理 负责边缘计算盒子、智能摄像头、智能穿戴等硬件终端的产品定义、需求设计、版本规划与全生命周期迭代,协同多方团队完成产品落地、上线与持续优化。 3. 具身智能产品创新探索 负责机械臂、轻量化机器人等具身智能产品的预研调研、场景定义与创新验证,跟进行业前沿产品形态,输出产品规划方案,推进新技术、新场景的产品化落地。 4. 产品体系建设与业务推进 梳理业务迭代流程,搭建标准化产品能力体系,解决需求碎片化问题,驱动业务从单点交付走向长期规模化迭代,承接核心业务目标落地。 【任职要求】 1. 本科及以上学历,5年以上AI硬件、智能终端、端侧AI、机器人相关产品经验; 2. 具备极强的AI技术理解力,精通端侧…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 21732 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1797 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
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