岗位描述(节选)
【工作职责】
1.负责国内先进封装厂客户的开发、对接与关系维护,配合完成销售目标。2.跟进销售全流程:需求对接、方案沟通、商务谈判、合同签订、订单交付与回款跟进。3.收集客户需求、竞品信息与市场动态,输出客户画像与商机报告。4.协同内部研发、产品、售后团队,推动客户验证、项目落地与问题闭环。5.参与行业展会与市场活动,执行公司销售策略与客户拓展计划。6.维护客户档案、项目台账,确保销售过程可追溯、可管理。
【任职要求】
1.本科及以上学历,微电子、材料、机械、自动化、电子信息等理工科优先。2.具备客户开发、商务沟通与项目推进能力,目标感强、执行力强、能抗压。3.2-3年及以上半导体行业相关经验,符合以下任一背景即可:-封测厂设备工程师、工艺工程师、采购工程师;-半导体设备代理商/原厂销售;-半导体设备/零部件相关销售或技术支持。4.了解先进封装基本工艺流程与设备场景,能与客户进行有效技术……
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本站当前在招 2288 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:博世集团 131 个卡特彼勒 64 个奥特维 53 个帆软 49 个卓胜微 48 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。