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制造经理

🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-09 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【工作职责】 岗位职责1.制造体系搭建结合公司业务发展及产品交付需求,从0到1搭建半导体工艺设备制造管理体系,建立并持续完善生产计划、装配调试、质量控制、物料管理、现场管理及设备交付等相关流程和制度。2.生产组织与交付管理根据销售订单、研发项目及客户交付计划,制定设备生产、装配、调试及出货计划,统筹人力、物料、场地及工装资源,确保设备按质量、成本和交期要求完成交付。3.设备装配与调试管理负责半导体工艺设备机械装配、电气安装、管路施工、软件联调、工艺预调试及整机测试等环节的组织管理,建立标准化装配与调试作业规范。4.制造工艺标准化推动设备制造过程标准化,组织编制和完善SOP、作业指导书、装配工艺文件、检验规范、调试流程、生产记录及设备履历等文件,提升制造一致性和可追溯性。5.生产计划与进度管控建立生产计划及项目进度管理机制,识别关键路径和交付风险,及时协调处理物料齐套、技术变更、质量异常、人…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 2289 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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