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硬件工程师(基带/核心板方向) 10.10发布

舜宇光学📍 杭州招聘👥 招 1 人
🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-10-10 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位描述: 该岗位专注于智能眼镜核心主板(基带)的详细设计与实现,是硬件架构的具体执行者。 岗位职责: 1、核心电路设计与开发:负责基于选定SoC平台的核心板原理图设计、PCB布局布线及调试。需精通电路设计原理,熟练使用PADS、Allegro等EDAT具; 2、系统调试与测试验证:编写调试程序,测试或协助测试开发的硬件设备,确保其按设计要求正常运行。负责硬件系统的测试、调试,分析解决研发问题,并输出设计文档、调试记录等。 3、跨模块协同与优化:与射频工程师、音频工程师紧密合作,优化基带与射频、电源模块之间的协同,协助规划PCB布局。负责功耗优化、成本优化、EMC设计与整改等工作。 岗位要求: 1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业; 2、至少5年以上硬件开发经验,有手机、智能穿戴、AR/VR产品核心板开发经验者优先。 3、精通基带系统设计,熟悉常见移动平台(如高通XR系列)及开…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

杭州招聘行情

本站当前在招 8535 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2175 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 512 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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