岗位描述(节选)
1. 项目统筹管理:主导半导体 / 通信精密治具全流程开发,统筹需求、方案、设计、验证到量产导入,管控项目进度、成本,组织技术评审,对接客户完成验收。
2. 技术牵头攻关:负责精密治具结构方案设计与优化,解决开发、试产、量产阶段技术难题,保障治具高精度、高稳定性,满足良率与品质要求。
3. 团队管理赋能:带领治具开发小组,分配工作、审核图纸、技术指导,培养团队,把控内部设计输出质量。
4. 跨部门协同推进:联动产品、工艺、生产、品质、采购等部门,协调资源,推动异常问题闭环,保障项目按期落地。
5. 技术标准化建设:搭建治具设计规范、标准件 / 模块化库,推动工艺优化,实现降本、提效、缩短开发周期,同步做好图纸、ECN、维护文档管理。
【任职要求】
消费电子行业优先,本岗位为散热治具课长
1、大专及以上学历,机械自动化、电子工程或相关专业,具备五年以上治具开发经验;
2、精通AutoCAD……
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本站当前在招 82 个惠州技术研发岗位,其中 22 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 7K、最高 30K。
本岗位标注月薪 12K ~ 24K,高于该范围约 73% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 39 个欣旺达 12 个新宙邦 11 个立讯精密 9 个TCL 5 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。