项目经理

岗位职责： 1. 统筹 SOC 芯片从研发到量产导入的全流程项目管理，制定项目计划与关键里程碑，拉通封装设计、产品工程、封装工程、测试工程及采购等跨职能团队，确保按时、按质、按成本交付。 2. 协同晶圆代工厂（Foundry）管理从流片（Tape-out）到晶圆出货的全流程，跟进工艺节点、设计规则检查（DRC）、掩膜版制作及工程批 / 量产批排产，推动晶圆良率分析与工艺优化。 3. 管理封装设计项目，覆盖封装方案选型、基板设计、引脚规划及仿真验证，确保封装方案满足性能、可靠性与可制造性要求。 4. 统筹产品工程与封装工程，推动可靠性验证、良率提升、封装工艺开发与产线转移，协调封测厂资源与产能。 5. 统筹芯片全阶段测试项目（晶圆测试 CP / 封装后功能测试 FT / 系统级测试 SLT / 老化测试 Burn-in），并管理测试治具的开发、验证与供应商交付。 6. 协同采购团队完成封装基…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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