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岗位描述（节选）
岗位职责：
1. 项目前期封装选型评估，包括评估封装形式、结构、尺寸、电性能、热力分析等。
2. 基板/RDL设计，涉及封装形式有 WBBGA、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D 封装等。
3. 与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，排布、优化 bump 和 ball map。
4. 封装PI/SI仿真和优化，交付高质量设计、效率高、迭代次数少。
5. 基板叠层规划和详细设计，制定封装 design guide，满足电性、热、应力的情况下面积、成本最优。
6. 供应商评估、制定设计规则约束，确保封装可制造性和可靠性。
岗位要求：
1. 本科以上学历，电子、封装、集成电路相关专业，5年以上工作经验。
2. 熟悉 Cadence APD、AUTOCAD，CAM350、klayout、HSPICE, HFSS, Siwave, ADS 等 EDA 工具。
3. 了解基板工艺、I……
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