岗位描述(节选)
-市场洞察与产品规划:深入调研AI硬件行业发展趋势、竞争格局及技术演进(如终端设备、端侧AI、多模态大模型、传感器技术、算力芯片等),分析用户痛点与潜在需求,跟踪竞品动态与技术路线,输出市场分析报告、挖掘商业机会点
-产品定义与全生命周期管理:主导AI硬件产品(含外观形态、板卡、模组、整机等形态)的产品定义、路线图制定与版本迭代规划,输出差异化产品策略;与供应商和软件PM协作,主导AI硬件产品从方案设计到研发、测试、量产及上市的全生命周期管理,深度参与硬件开发全流程,把控关键节点与交付质量
-项目支持与交付:配合项目执行人员,支持私有化项目落地,确保项目按时按质量交付和计收。与前站销售团队协作,推动商业化目标达成
-技术方案攻坚:配合研发人员,推动解决开发过程中的关键技术瓶颈,如软硬件兼容性、算力与功耗平衡、模型端侧部署、散热与互联性能优化等,保障产品体验与竞争力
任职要求:-本科及以上学……
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本站当前在招 21689 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1797 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:美团 1546 个字节跳动 1422 个阿里巴巴集团 1217 个快手 963 个小米集团 861 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。