岗位描述(节选)
岗位职责
1.预研阶段工程成本介入:在iPD流程G1-G2之前的预研阶段介入硬件研发,参与方案选型与型号参数确定;从成本维度为研发提供技术经济性决策输入,确保方案选型阶段即锚定成本竞争力。
2.多方案成本测算与对比:针对不同型号、规格、方案的电子物料(芯片、MOS、阻容感、连接器、显示屏、电源、传感器等)进行成本测算与横向对比;向资源开发/项目采购提出寻源需求,整合多方报价结果,输出成本对比分析与选型建议。
3.目标成本设定与成本优化:按BOM进行PCBA成本拆解与核算(板费+元器件+贴片加工费),设定产品目标成本并跟踪达成;识别成本优化空间,推动替代料评估、方案优化、工艺优化等降本措施;跟踪主流芯片方案与价格带变化,为成本决策提供市场参考。
4.DFM与工艺可行性成本评估:评估PCB Layout、PCBA加工工艺的可制造性(DFM)及其对成本的影响;识别关键芯片、独家物料、长交期物料的……
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本站当前在招 10699 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 945 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 728 个大疆 429 个顺丰 382 个字节跳动 239 个TCL 194 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。