岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责ICT产品交换机,服务器产品的整机结构、模块结构设计、零件的结构设计与开发;
2、负责交换机、服务器产品结构设计、开发及量产交付,确保产品的结构开发进度和质量;
3、负责包材、电缆的设计与开发;
4、负责分析和解决产品开发和生产过程中的结构件工艺、生产、组装和可靠性等问题,解决结构件导致的整机产品问题;
5、负责结构平台搭建和新技术创新。
【任职要求】
1、机械类相关专业,本科及以上学历;
2、三年以上相关领域的产品结构设计经验;
3、熟悉钣金、塑胶、压铸件设计及加工工艺,至少掌握一种三维建模软件Creo、UG、SolidWork;
4、有电缆设计、包装设计、仿真经验者优先;
5、熟悉产品开发流程及各节点工作任务,具备制定计划、风险识别及项目把控能力;
6、具有较强的抗压能力、技术创新和学习能力,良好的团队协作和沟通能力。
本站当前在招 1433 个杭州技术研发岗位,其中 60 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 32K(25~75 分位),中位约 28K,最低 5K、最高 90K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 396 个云尖信息 144 个吉利控股 129 个海康威视 112 个蚂蚁集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。