工艺工程师（先进封装新产线建设 NPI / 试产 ）

【工作职责】 1.1负责先进封装新产线（2.5D/3D、W2W/D2W）从 NPI 导入到试生产全流程工艺方案制定与落地。 1.2 主导键合工艺核心技术攻关：包括翘曲控制、界面强度、空洞率、对准精度、键合缺陷分析与良率提升。 1.3 统筹减薄、切割、清洗、贴片、键合、量测、测试、老化等全制程工艺整合，确保各工序匹配性与稳定性。 1.4 负责新产品 DOE 设计、工艺参数优化、材料认证与评估、工艺窗口验证，输出标准工艺文件（SOP/WI/Control Plan）。 1.5 参与新产线工艺布局规划、Flow 定义、节拍设计、产能测算及良率目标分解。 1.6 搭建试产阶段 SPC、FMEA、MSA 等质量管控体系，识别关键风险点并制定控制方案。 1.7 跟踪试产过程异常：碎片、偏移、键合失效、清洗残留、界面缺陷等，执行 8D 根因分析与改善闭环。 1.8 协同设备、厂务、质量、研发团队，完成新…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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