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岗位描述（节选）
1. 工艺开发：
负责金刚石单晶/多晶的激光切割（含剥离衔接）、粗磨、精磨、抛光与CMP工艺开发，制定并优化作业标准。
2. 指标控制：
持续改善表面粗糙度Ra、总厚度偏差TTV、翘曲warp、平行度与厚度一致性，满足半导体级热沉片的验收要求。
3. 缺陷分析：
针对崩边、裂纹、划伤、雾化、翘曲超标等问题做系统失效分析，提出材料/工艺/设备维度的改进方案并落地。
4. 设备与辅料：
参与研磨机、抛光机、激光切割设备的选型、调参与技术改造；评估并导入研磨盘、抛光垫、抛光液、砂轮等辅料，降低成本、提升效率与一致性。
5. 长晶协同：
分析长晶应力与晶向差异对加工良率的影响，反向提出长晶改善建议；同批次异常需联合定位。
6. 标准与检测：
协助建立质量标准、来料与出货检测规范；配合外协加工与检测资源的技术对接。
7. 知识沉淀：
沉淀工艺数据与失效案例库，输出SOP、报告与专利。
【任职要求】……
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