机械工程师（华封科技）

【岗位职责】 1.负责半导体封装设备（固晶机、焊线机、AOI检测设备等）的机械结构设计与开发，包括核心模块、精密零部件、整机结构的3D方案设计、优化及2D工程图绘制，确保设计方案满足产品性能、精度及量产要求。 2.主导机械部件的选型工作，包括精密直线电机、导轨、编码器、气动元件等关键零部件，结合材料特性、加工工艺及成本控制原则，完成选型计算、测试验证，保障零部件的可靠性与兼容性。 3.参与设备研发全生命周期管理，从需求分析、方案评审、样机制作，到装配调试、性能测试、量产导入，全程跟进机械结构相关技术问题，快速定位并解决设计、装配及客户端出现的机械故障。 4.开展机械结构仿真分析（有限元分析、刚度/模态分析等），优化结构设计，提升设备的精密性、稳定性及使用寿命，熟悉DFM/DFA设计原则，确保产品可制造性、可装配性。 5. 编写相关技术文档，包括设计规范、BOM清单、装配指引、测试报告、维护…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本岗位标注月薪 15K ~ 35K，高于该范围约 73% 的在招岗位。