岗位描述(节选)
【岗位职责】
团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责芯片研发项目管理;
2、负责公司内跨部门/跨团队以及与供应商的沟通与合作,协调项目所需各类资源;
3、负责与相关技术团队对接,制定项目计划,保证项目质量,把控项目总体进度;
4、负责评估项目进展状态,预警项目风险,并提前做好应对措施;
5、负责项目管理相关流程和平台的搭建与优化。
【任职要求】
1、本科及以上学历,熟悉芯片产品与技术;
2、具备……
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本站当前在招 21045 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1782 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 1498 个美团 1480 个阿里巴巴集团 1180 个快手 952 个小米集团 863 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。