互联设计工程师（Scale Up内存语义方向/AI芯片） - 芯片研发

【岗位职责】 团队介绍：AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，具备完整知识产权，能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。 1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计； 2、负责ASIC微架构设计、RTL开发； 3、支持ASIC验证和集成； 4、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper，分析高速互联技术的发展趋势，对协议和Paper进行建模仿真，分析算法效果，指导工程落地，分析各种业务场景，明确不同场景对RDMA的需求差异； 5、分析不同场景的软件栈，进行软硬件整体系统的联合优化； 6、对网卡芯片进行建模，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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