AI芯片架构师 （Chiplet/D2D方向）

职位职责： 1.  负责燧原AI服务器芯片的Multi-Die/Chiplet 系统需求拆解、架构规划和设计，制定D2D(Die to Die) 互联架构方案 2.  定义下一代云端AI芯片的Multi-Die/Chiplet 系统架构，拉通计算Core、NoC、Memory、SoC和Package架构团队合作，专注于提高并行计算下Multi-Die/Chip的关键性能包括时延、带宽、互联效率、功耗等 3.  分析关键应用负载（AI 大模型、多模态、搜广推等），构建仿真模型以预测未来D2D架构演进的性能和可靠性 职位要求： 1.  EE/CS硕士或更高学位，具有计算机体系结构专业知识 2.  10年以上芯片架构/设计经验，尤其是具有大算力 AI或GPU Chiplet芯片项目经验为佳。 3.  熟悉C/C++和处理器建模者优先，熟悉性能建模、优化、低功耗设计等。 4.  熟悉AI芯片NoC…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 24742 个上海岗位（全城各职能合计），其中 1211 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 8K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 0.8K、最高 113K。