底软/驱动开发工程师（BSP)

BSP五个模块，任选一个方向： Boot/Kernel 开发工程师； 外设驱动开发工程师； 底层显示/GPU图形驱动工程师； Sensor 子系统工程师（高通平台 LPI / 低功耗）； 底层安全 & 生物识别工程师 Boot/Kernel 开发工程师 岗位职责 负责手机平台 Boot、Kernel 及整机 Bringup 底层开发，支撑新机点亮、版本迭代及量产交付。 开展 LK/ABL/U‑Boot Bootloader 移植调试，适配 Secure Boot、AB 分区、OTA 底层逻辑，排查卡 logo、开机异常、升级故障；完成 Android/Linux 内核裁剪、基线维护、补丁合入，DTS/DTSI 设备树适配，GPIO、中断、I2C/SPI/UART 等硬件资源配置。 负责休眠唤醒、调频调压、温控功耗调优；解析 kernel log、panic、ramdump、watchdog…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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