BSP软硬件测试

岗位职责 1. 独立负责手机BSP全模块测试工作，覆盖内核、驱动、外设、电源、存储、传感器等核心子系统 2.参与项目前期硬件、驱动、内核方案评审，提前识别底层稳定性、兼容性等质量风险，制定适配EVT/DVT/PVT/MP各阶段的测试计划与版本准入准出标准 3.独立编写BSP各模块测试方案、功能用例、压力稳定性用例，覆盖功能、性能、功耗、可靠性、异常场景，负责boot、recovery、充电、电池、触控，指纹、显示、存储、USB、总线等模块测试； 4. 熟练解析Kernel Log、Sys Log、Ramdump等，分层定位驱动、内核、硬件问题，并主导复盘整改； 5. 开展BSP业务的准入/准出评审，拦截阻塞问题，评估遗留风险，跟进整机试产、量产阶段底层质量，保障产线适配； 6.沉淀BSP测试方法论、压测方案与工具脚本，优化测试效率。负责团队技术指导、用例标准化建设与问题答疑 任职要求 1.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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