岗位描述(节选)
1.负责整机或核心模组的硬件架构设计:负责人形机器人的整机电气架构设计,包括关节模组、驱动电路、电源管理系统(BMS)等核心模块的方案设计、器件选型与原理图绘制
2.主导PCB设计与仿真验证:完成高复杂度(如4层及以上)的PCB布局与布线,并进行信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及热管理仿真,确保设计满足EMC/EMI等规范要求
3.负责硬件的测试、调试与问题攻关:制定硬件测试方案,搭建测试环境,完成样机的功能调试、环境可靠性测试及EMC整改,并主导解决开发及生产过程中的硬件故障
【任职要求】
1.本科及以上学历优先,电子工程、自动化、机械电子等相关专业。需具备扎实的数字/模拟电路、电力电子等理论基础
2.熟练掌握Altium Designer、Cadence等EDA工具进行原理图和PCB设计,具备丰富的多层板设计经验
3.熟悉机器人传感器(如激光雷达、IMU、摄像头)的选型与集成,……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
本岗位标注月薪 30K ~ 40K,高于该范围约 91% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。