封装工程师(J11588)

岗位职责: 1.主导模拟类/功率类芯片(如PMIC、DCDC、功率驱动、MOS/GaN配套IC等)的封装方案开发，负责从Design-in、打样验证到量产爬坡的全流程导入(NPI)。 2.独立完成封装基板(Substrate2L/4L)的电与结构设计，包括层叠架构(Stack-up)、线宽线距规则、阻抗控制、热过孔(Thermal Via)布局及铜厚优化；输出Gerber文件并跟进基板厂DFM评审。 3.针对功率器件的高功耗特性，制定散热方案，结合热/应力仿真结果优化封装结构，确保产品结温、热阻及可靠性满足SPEC要求。 4.对接OSAT，完成NPI的全流程导入，主导DOE验证、Qual认证、Safe Launch执行及Yield CIP(良率持续改善)，解决产线制程异常。 5.完善基板类封装设计规范、BOM选型库，推动封装技术标准化，并主导关键材料的国产化替代与SecondSource导…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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