岗位描述(节选)
【工作职责】
工作职责
1.主导大功率光伏/储能变流器硬件技术路线规划(如多电平拓扑、SiC/GaN 器件应用、宽禁带半导体技术等)
2.牵头前沿硬件技术预研(如高效热管理系统、高可靠性功率电路架构、EMC 优化技术),建立技术储备库,推动专利布局与技术壁垒构建
统筹解决产品重大质量问题(如长期运行下的器件失效、热设计缺陷、EMI超标等),主导 DFMEA 分析与可靠性提升方案落地,确保产品 MTBF 达到行业领先水平
3.负责硬件全链路技术评审(从原理图设计、PCB Layout 到器件选型、样机测试),建立硬件设计规范与评审标准,降低设计缺陷率
4.协同软件、结构、测试团队完成系统级联调(如功率电路与控制算法匹配、电磁兼容设计)
【任职要求】
任职要求
1.5-10 年以上大功率电力电子硬件开发经验,其中5年以上在头部企业担任硬件技术负责人(如资深硬件、硬件专家),主导过至少2款20……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个博众精工 18 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。