Scale-up芯片设计工程师

【工作职责】 1.参与Scale-up互联架构需求和规格的定义与分析，完成多芯（Multi-chip）互联方案设计； 2.完成Scale-up模块级与子系统级的前端设计，包括链路训练、初始化、数据通路、协议层管理、流控与重传机制等，支持验证团队测试并协助后端完成物理实现； 3.提升Scale-up的时延、带宽、互联效率、功耗等关键指标，跟进业界技术动态，推动架构持续演进； 4.支持系统级验证与硅后调试，完成量产问题跟踪、良率提升等相关工作。 【任职要求】 1.计算机体系架构、微电子、电子、通信或其他弱电相关专业背景，硕士学历或本科3年以上工作经历； 2.熟悉PCIe、CXL、UALink、NVLink 或自研等片间高速互联或者Chiplet 及 2.5D/3D 封装技术，理解芯片研发流程； 3.熟悉对性能、时序、功耗、面积等设计关键指标的分析和优化； 4.工作上积极主动，善于思考和规划，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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