岗位描述(节选)
【工作职责】
在这个职位上,您将与跨职能团队合作,开发封装 SIPI 解决方案。您的职责范围包括但不限于:
• 与芯片设计人员、封装设计人员协作,识别并消除 IC 封装的 SIPI 风险
• 监督封装 SIPI 优化的各个方面,从器件概念到量产
• 执行高速 IO 互连通道仿真和工作负载功耗分析。
• 制定信号测量/功耗测试计划并审核测量结果
• 将测量结果与 SIPI 仿真进行关联
• 定义并持续改进 SIPI 模型生成的方法/流程,借鉴行业最佳实践和硅后经验
【任职要求】
您必须满足以下最低任职资格,才能被初步考虑担任此职位。优先任职资格是在最低要求之外的附加条件,是识别顶尖候选人的加分因素。
最低任职资格:
• 候选人必须拥有电气工程、电子工程、计算机科学或相关领域的硕士或博士学位
• 5 年以上复杂 SOC 项目和 SIPI 关联经验
• 具备支持高速信号和内存接口(如 PCIe……
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本站当前在招 3324 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个理想汽车 248 个字节跳动 240 个阿里巴巴集团 226 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。