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芯片SE

🎓 本科及以上 🧭 8年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-16 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【工作职责】 · 架构设计与定义:负责SoC芯片的系统架构设计,定义高算力车载中央计算平台的详细规格,熟悉GPU/NPU等核心架构设计,进行设计空间探索(DSE);规划Chiplet,高速互联等尤佳; · 软硬件协同:与算法、软件、工具链团队紧密配合,进行软硬件融合与协同设计;负责系统级性能、功耗、面积(PPA)的评估与优化。 · 需求拆解与功能设计:分析Transformer、MoE等模型的计算瓶颈,指导架构设计;主导量化、剪枝等优化。 · 全流程交付:深度参与芯片前端设计(RTL、NOC总线、低功耗等)、系统级验证、底层软件联调、芯片回片测试及量产导入;负责客户项目交付与关键技术攻关。 【任职要求】 · 教育背景:硕士及以上学历(部分资深岗可放宽至本科),计算机体系架构、微电子、电子、通信、车辆工程等相关专业。 · 工作经验:8年以上经验。 · 核心技术要求: · 芯片设计:有完整的…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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