工艺专家

【工作职责】 1、开发和优化封装工艺，提高生产效率，降低缺陷率，跟进新技术的应用。 2、提供研发线中的封装工艺支持，解决技术问题，确保生产顺畅。 3、制定封装工艺标准，编写技术文档，维护工艺一致性。 4、参与质量监控与缺陷分析，推动改进方案实施。 5、新产品导入与培训：支持新产品的封装工艺设计与验证，进行工艺培训。 【任职要求】 1、本科及以上，材料、电子、微电子等相关专业。 2、至少5年封装工艺经验，熟悉常见封装类型。 3、精通IGBT模块封装工艺流程、质量控制，具备故障分析与解决能力。 4、良好的跨部门沟通与协调能力，能够编写技术文档。 5、关注行业新技术，具备较强的学习和创新能力。

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