岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 对CP数据统计分析,提前发现产线和芯片的潜在问题并提出解决方案;
2. 负责量产芯片公司内部客户、代工厂相关人员的对接;
3. 负责量产芯片测试规范的管理;
4. 量产芯片工艺流程维护,工艺变更技术评估及流程跟进;
5. 代工厂各类产能拓展需求相关的技术评估;
6. 提出芯片生产制造流程中出现的异常,协助SQE进行调查分析和芯片级技术评估;
7. 针对量产过程中出现的重复性良率问题进行CIP改善;
8. 研发阶段遗留问题的闭环;
9. 对芯片参数一致性进行持续性改善;
10. 提高制程能力,从设计端拓宽芯片工艺生产制造窗口;
11. 配合代工厂在量产品上先进工艺技术的引入和应用;
【任职要求】
1、硕士及以上学历,从事SIC微电子或相关IGBT、VDMOS等行业研发工作4年以上;
2、有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力;
3、有很强的判断、决策、计划与执行能力;
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本站当前在招 1674 个常州岗位(全城各职能合计),其中 973 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2.7K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:九号公司-WD 168 个溧阳市振泽人力资源开发有限公司 97 个广西柳工机械股份有限公司 46 个江苏宏微科技股份有限公司 39 个博世集团 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。