芯片高级研发工程师

【工作职责】 1、执行新产品开发计划方案，总结产品研发经验，持续改进产品性能，根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进。 2、芯片、分立器件的材料设计、结构设计、工艺设计、版图设计； 3、芯片、分立器件的工艺实施和质量控制； 4、新产品立项、开发和生产技术管理； 5、器件特性研究及Datasheet制作； 6、失效分析及售后服务技术; 【任职要求】 1、硕士及以上学历，从事SIC微电子或相关IGBT、VDMOS等行业研发工作5年以上； 2、有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力； 3、有很强的判断、决策、计划与执行能力； 4、高度的工作热情、严谨的工作态度与超强的责任感，良好的职业道德； 5、德才兼备，求实认真，开拓创新；有良好的个人品质。支持。

本站当前在招 1680 个常州岗位（全城各职能合计），其中 977 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5.5K ~ 8.5K（25~75 分位），中位约 6K，最低 2.7K、最高 40K。