岗位描述(节选)
职位描述
1.对标国际装备、材料、零部件大厂的技术、产品,以及国内相关企业技术状况,了解各家企业的主营、能力和技术特点。
2.分析公司内部装备、材料、零部件使用情况,逐层挖掘需要对标解决的问题。
3.主动对接有潜力的院校、企业,挖掘机会,解决公司在装备、材料、零部件上面遇到的问题。
职位要求
1.全日制本科及以上学历,材料科学、微电子、化学工程、机械工程、半导体物理等相关专业。
2.8年以上半导体装备、材料、零部件应用或推广经验,具有半导体工厂设备经理经验或国内头部装备、材料、零部件厂商经验优先。
3.了解装备、材料、零部件应用功效及机理。
4.逻辑思路清晰,语言和文字表达能力强。
5.熟练使用WORD、EXCEL 、PPT等办公自动化工具。
本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 307 个字节跳动 252 个理想汽车 244 个阿里巴巴集团 218 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。