芯片封装质量工程师

工作职责： 1．制定车规级新产品control plan、FMEA、外观检验规范等管控标准； 2. 监控并改善封测厂良率，进行生产数据搜集、统计、分析与追踪，并进行持续改善； 3. 主导质量改善项目，推动良率改善活动； 4. 增修订质量监控活动准则，以供作业遵循； 5. 制程不合格品之处理与追踪，确保产品中间/最终质量能符合规范及客户之要求； 6. 封装测试厂的稽核，包括生产工艺、生产良率、生产周期、成本核算等； 7. 执行变动管理与特殊作业管理，以确保产品质量符合要求； 8. 协助处理客户抱怨案件并追踪改善活动之有效性，及确保客诉报怨不再重复发生。； 9. 负责设计车规级SiP、BGA、WLCSP等封装，包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等，与封装厂Co-work，进行新产品的导入与流程制定； 任职要求： 1. 大学本科或以上学历，5年以上BUMPING/WLCSP/…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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