器件可靠性工程师416

工作职责： 1、负责自研芯片晶圆、封装制造能力评估和管控，包括CP/FT测试、Burn-in测试方案以及过程控制点制定和落实等 2、负责自研芯片测试数据分析，CP/FT测试方案优化 3、负责自研芯片代工厂审核，包括晶圆、封装、测试等工厂 4、负责新项目芯片选型、技术评估、新物料导入及验证 5、负责芯片生产过程、研发验证测试、整机生产、客户应用等阶段失效样品的失效分析 6、负责芯片PCN变更影响评估和风险验证方案制定 任职要求： 1、211学校本科学历及以上 2、5年以上半导体行业相关工作经验，包括3年左右芯片CP/FT测试相关经验 3、深度了解半导体工艺制程（尤其是晶圆测试、封装测试）、常见失效模式、半导体可靠性测试等 4、对常见质量工具有一定了解，包括8D、5Why、FMEA等 5、有车规芯片封测经验者优先

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