PCBA封装工程师

工作职责： 1. 负责COB封装工艺的流程制定，熟悉COB全流程工艺和设备操作，重点工艺PCBA清洁、DIE-BONDING、WIRE-BONDING、FLIP-CHIP。 2. 负责PCBA封装工艺的开发，熟练封装关键工艺参数的控制，精通贴片和键合精度的控制，并精通DB+WB的工作原理。参与光学和硬件设计评审，并提供工艺可行性分析，并提供解决方案。 3. 负责封装工艺的验证，精通金线、银浆的工艺条件，熟悉PCB的镀层与工艺方式。 4. 负责键合与粘贴的质量和可靠性的分析与优化，并跟踪闭环。精通分析的方法和手法，熟悉分析的工具。掌握机械、电子、材料等多学科知识，例如光学设计、热力学分析等。 5. 负责制定封装工艺说明书，指导工厂导入新的封装工艺并进行标准化，协助和支持工厂的重大改善，验收封装工艺和线体。 任职要求： 1. COB封装3年以上工作经验，工艺开发2年以上工作经验优先。 2. 汽…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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