器件开封工程师（芯片开封与失效分析方向）

【岗位职责】 样品制备与开封 ：负责各类半导体器件（塑封IC、陶瓷封装、模块等）的 开封（Decap）工作 ，熟练运用 激光开封机、化学腐蚀（酸开封） 等工艺，精准暴露芯片内部结构，确保键合线完整。 物理分析与切片 ：负责芯片的 金相切片（Cross-Section） 制备，进行剖面抛光与染色，配合OM（光学显微镜）、SEM（扫描电镜）进行结构观察与失效定位。 失效分析协助 ：配合FA工程师完成失效样品的制备流程，根据电性失效现象，制定开封与切片方案，为后续EMMI、FIB等分析提供合格样品。 工艺与设备管理 ：优化开封/切片工艺参数，建立不同封装类型的作业指导书；负责相关设备的日常点检、维护及实验室7S管理。 报告与协作 ：记录实验数据，撰写开封与切片分析报告，参与失效案例讨论。 【任职要求】 学历专业 ：大专及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、应用化学等相关专业。 工作经验 ： 2…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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