光电芯片封装工程师

岗位职责： 规划公司CPO封装技术路线，统筹多代1.6T/3.2T光引擎封装预研与量产落地。 攻关Hybrid Bonding混合键合、晶圆级CPO封装等前沿技术，对接上下游晶圆厂做工艺联合开发。 统筹多物理场（光/电/热/应力）仿真落地，搭建内部封装设计规范与可靠性标准体系。 管理封装项目进度、成本、供应链，指导团队工艺攻关，对接客户与外部研发资源。 任职资格： 本科及以上学历，5年+光电先进封装全流程量产经验，头部封测/光器件大厂背景优先。 封装工艺：精通FC倒装、Bump、Fan-out/RDL、2.5D Interposer、混合键合任意两项先进封装；熟练主动/被动光学对准、FA贴装、硅光耦合工艺；懂有机/陶瓷基板选型、封装胶、焊料材料特性。 仿真工具：中级掌握Ansys/Icepak热仿真、SIwave高速仿真基础；高级熟练HFSS、Sigrity、Comsol多物理场仿真；会S…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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