高级光电芯片设计工程师

工作职责： 1、负责高速硅光集成芯片整体设计与器件开发，覆盖无源器件、高速有源器件，包括光波导、光栅耦合器、MMI、WDM波分结构、高速电光调制器、探测器等核心硅光器件的建模、仿真、结构设计与性能优化。 2、面向800G/1.6T数据中心高速光互连场景，完成硅光芯片方案设计、参数迭代、性能对标，实现低损耗、高带宽、高线性度、高稳定性的器件指标落地，支撑高速光模块与算力网络产品迭代。 3、负责硅光芯片版图设计、DRC检查、工艺适配优化，对接Foundry厂完成流片（Tape-out）全流程，跟进工艺制造、制程匹配、版本迭代，解决流片过程中的工艺适配与设计偏差问题。 4、搭建硅光器件测试验证体系，制定测试方案、搭建测试平台、完成器件光电特性测试，负责插损、带宽、响应度、线性度、串扰等关键参数测试、数据复盘与指标拆解。 5、负责测试数据深度分析、性能建模与问题定位，结合物理机理与仿真模型，精准定…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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