岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 对硬件电路产品进行SI/PI/EMC/电热/电磁等仿真,包括前仿真和后仿真;
2. 根据仿真结果提出电路设计改进意见,并提取设计的相关参数要求
3. 负责PCB板级信号测试,与信号仿真相结合,指导PCB设计工作;输出仿真报告,与硬件设计、Layout 工程师协作进行设计优化;
4. 针对机器人大电流/高动态工况,进行电源纹波、瞬态响应、热堆叠等仿真评估;
任职资格:
1.硕士及以上学历,电子电路、自动化、控制、电磁场与电磁波等相关专业;
2.具备扎实的硬件电子、电力电子知识基础;
3.熟练掌握至少一种PCB三维全波仿真工具;
4.对各类信号通信协议(如USB、EtherCAT等)及其波形特征有基本了解,熟悉各类信号质量评估指标的含义;
5.熟练使用 SI/PI/热仿真工具优先;
本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。