岗位描述(节选)
岗位职责:
1.负责功率半导体(IGBT/MOS/SiC)器件、模块的系统应用与集成设计;
2.负责功率半导体模块的电气设计仿真、实验验证与优化迭代;
3.负责功率半导体器件、模块的性能测试,包括方案设计、实验开展与结果分析与仿真验证;
4.参与相关功率半导体集成技术的研发,包括需求开发、方案策划和实施以及文档编写。
任职资格:
1.本科及以上学历,电气工程、电力电子、微电子与固体电子学、电子、自动化等相关专业优先;
2.有功率模块电气设计与仿真、功率半导体器件特性测试分析等方面工作经验者优先;
3.熟悉常见功率模块结构、设计准则者优先;
4.了解功率器件(IGBT/MOS)驱动与控制方式者优先
本站当前在招 2045 个天津岗位(全城各职能合计),其中 428 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 426 个亚康股份 60 个中科曙光 46 个空中客车公司 42 个渣打银行 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。