岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 负责半导体器件/模块加工工艺标准化作业流程制定、执行和改善;
2. 负责部门实验室布局、试生产线的工位布置等场地规划;
3. 负责完成工艺流程的作业测定,提出并验证学习曲线模型;
4. 研究和分析生产/加工系统产能、成本、生产计划等,优化和控制系统运行规程;
5. 负责工艺的质量管理,析因实验设计,质量检测方法提出整改意见和优化方案;
6. 协助工艺工程师完成工装夹具的设计、选型、测试和优化等工作。
任职资格:
1. 本科及以上学历;
2. 先进制造、工业工程、运筹学、供应链等专业或相关专业
3. 有产线工作经验、现场管理、质量管理、汽车电子等相关背景者优先;
4. 熟练掌握一门外语;
5. 具备良好的问题分析、沟通协调及解决问题能力,团队协作性好。
本站当前在招 2045 个天津岗位(全城各职能合计),其中 428 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 426 个亚康股份 60 个中科曙光 46 个空中客车公司 42 个渣打银行 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。