电子封装工艺研发工程师-工艺所（北京）

岗位职责: 1. 研究电子产品生产中的先进工艺技术，包括但不限于器件贴装、键合、软钎焊、基板固定、铜排焊接、灌封密封等，基于产品和工艺的需求，设计、优化工艺流程和参数，并进行相关原材料的调研、选型和评估； 2. 设计工艺性能、参数实验方案，完成实验并分析实验结果，对工艺路线和参数进行评估； 3. 针对工艺实验样品，进行微观组织结构分析与研究，从微观结构角度对工艺性能、可能失效原因及失效模式进行分析，探索工艺改进方法； 4. 参与进行相关工艺设备核心组件的调研、评估和选型设计，并协助进行后续设备搭建及测试工作； 5. 配合所内其他工程师完成工艺可行性评估、测试方案制定及结果分析等工作。 任职资格: 1、硕士及以上学历，材料、微电子、力学、机械、精仪等相关专业； 2、熟悉常见材料组织特性与工艺过程，了解电子封装、电子器件组装集成相关知识优先； 3、掌握常规材料处理与分析方法，对金属间、金属-陶…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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